【市场】凯格精机回应先进封装设备适配询问：封装设备覆盖半导体封装环节

有投资者就英特尔CEO陈立武将2.5D/3D、CoWoS先进封装定为核心增长引擎，询问凯格精机设备能否匹配EMIB、CoWoS、Chiplet、HBM等先进封装微间距制程。

公司回应称，主要产品为锡膏印刷设备、点胶设备、封装设备及柔性自动化设备；其中锡膏印刷设备、点胶设备和柔性自动化设备主要服务于电子工业制造中的电子装联工序，应用覆盖消费电子、汽车电子、网络通讯、医疗器械、智能家居等多个行业。封装设备则应用于电子工业制领域的封装环节及半导体封装环节。