【市场】凯格精机澄清不存在HBM定制增强版型号

近日有投资者在互动平台向凯格精机求证网传HBM国产设备市占率及2027年订单规划等消息，公司回应称其植球设备可应用于芯片、基板、晶圆等多种产品，可实现60μm球径技术；D-Semi系列点胶设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化等场景。公司明确表示并没有Gsemi-S HBM（存储）定制增强版型号。