【经营】凯格精机介绍D-Semi点胶设备适用先进封装多个环节
2026-09-10
凯格精机在投资者互动平台回答了关于其D-Semi系列点胶设备应用的问题。公司表示,该系列设备适用于半导体点锡、底部填充、BGA焊球强化、芯片级封装等多个先进封装环节。
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