【经营】凯格精机共晶机适配高端光器件封装需求 解决行业共晶焊接痛点
2026-09-10
凯格精机在交易所互动平台回应投资者提问,明确其研制的全自动脉冲加热共晶机XSC为COC精密共晶焊接工艺量身打造,可精准把控封装过程的温度、压力、时序参数。
该设备能够有效解决光芯片共晶焊接存在的空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点,适配高端高速光器件的严苛封装需求,契合当前高速光模块升级背景下金锡共晶焊接替代导电银胶的行业发展趋势。
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该设备能够有效解决光芯片共晶焊接存在的空洞率高、受热不均、器件可靠性差等行业痛点,适配高端高速光器件的严苛封装需求,契合当前高速光模块升级背景下金锡共晶焊接替代导电银胶的行业发展趋势。
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