凯格精机:半导体印刷设备可应用于先进封装的存储器等领域
2025-02-14
凯格精机回答投资者提问,介绍公司设备广泛应用于半导体领域,包括基板级、晶圆级、芯片级植球工艺,先进封装的存储器、LCD驱动器、射频器件、逻辑器件等领域的印刷设备,集成电路、消费电子、通信系统、封装器件应用等领域的固晶设备,以及半导体点锡、芯片包封、芯片级封装等领域的点胶设备。
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