蓝箭电子回应：具备12英寸晶圆封测能力，年产能超190亿只

有投资者于12月24日通过互动平台询问蓝箭电子关于晶圆封装能力及芯片测试产能的具体情况。

公司回应称，其已具备覆盖4英寸至12英寸晶圆的全流程封测能力，技术可应用于消费电子、汽车电子及工业控制等多个领域。同时，公司已形成超过190亿只的年生产规模，具体产量将根据市场订单与产能利用率进行动态调整。