【经营】公司积极布局先进封装等前沿业务领域
2026-01-22
蓝箭电子在互动平台回应投资者关于先进封装机遇的提问。公司表示正积极拓展新型功率器件、车规级器件以及针对5G通讯基站、物联网、大数据产业的创新产品开发。
同时,公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。
此外,公司正通过增加研发投入、吸引顶尖人才、加强与科研机构合作来增强技术储备。
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同时,公司也在埋入式板级封装、芯片级封装以及多工艺平台等尖端技术领域进行深入研究。
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