【经营】蓝箭电子披露业务进展与未来战略

蓝箭电子在投资者关系活动中介绍了其半导体封装测试业务，产品涵盖二极管、三极管、IGBT及集成电路等，应用于消费电子、汽车电子、新能源等多个领域。

公司表示，自有品牌与封测服务业务协同发展，未来将通过优化产品结构、提升高附加值产品占比来改善盈利水平。

研发方面，公司年度投入超千万元，聚焦功率器件封装、车规级封装及第三代半导体等先进技术，并计划拓展汽车电子、工业控制等新兴市场，稳步推进海外扩张。