【经营】蓝箭电子披露技术升级与客户拓展计划

公司优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装、先进封装相关产品，并持续加大研发投入，聚焦小型化、高功率密度封装、车规级封装、SIP系统级封装等工艺。

在先进封装技术应用方面，公司已掌握DFN、PDFN、QFN、TSOT和系统级封装（SiP）等技术，并应用超薄芯片封装、SiP、倒装焊、铜桥键合等关键工艺，服务于功率、电源管理等配套芯片。

公司聚焦新能源汽车、工业控制、5G通讯基站、物联网等新兴领域，加快车规级、工业级产品导入核心应用场景，深化与头部客户合作，拓展高端客户订单。

在功率半导体行业涨价背景下，公司通过成本加成、差异化定价策略传导原材料成本压力，并积极拓展新能源、工业控制等新兴领域客户与订单。