【经营】蓝箭电子披露产品优化与客户拓展计划

公司于2026年3月12日接受机构调研时披露，未来将优化产品结构，提升高功率密度、高附加值产品占比，重点发展车规级功率器件、第三代半导体封装及先进封装相关产品，并持续加大研发投入。

在先进封装方面，公司已成功应用Clip Bond、Flip Chip、SiP及超薄芯片封装等关键工艺技术，服务于功率及电源管理芯片。

为把握国产替代机遇，公司计划聚焦新能源汽车、工业控制等高景气领域，加快产品导入并深化与头部客户合作。此外，公司拟收购成都芯翼以向芯片设计环节延伸产业链，目前事项仍在推进中。

针对近期功率半导体行业涨价，公司表示可通过成本加成等定价策略传导部分成本压力，并正积极拓展新兴领域客户与订单。