【经营】蓝箭电子回应低端质疑，展示先进工艺与高阶应用布局

公司回应投资者质疑，明确产品并非低端。其已落地TO、SOT、SOP、PDFN、DFN、QFN、TOLL等全谱系封装形态，掌握高密度框架封装、多芯片合封、Clip bond、倒装等先进工艺。产品应用于新能源车、服务器电源、工业新能源等高阶场景，并持续布局新型材料配套产品与高阶封装技术，产品结构向高可靠、高功率方向迭代。