【经营】蓝箭电子回应收购成都芯翼及半导体封测发展方向

蓝箭电子在投资者互动平台回应收购成都芯翼后的发展规划。公司表示，若成功收购成都芯翼，将推动产品、技术、市场深度融合，构建“芯片设计+半导体封装测试”产业链格局。同时，公司明确将紧跟半导体封测小型化、集成化、高端化、智能化方向，聚焦功率器件、宽禁带半导体、Clip bond、LQFP及BGA封装、车规级产品、存储芯片封装等领域，并加大晶圆级封装和系统级封装（SIP）投入，实现多领域封测能力全覆盖。