【技术】丰立智能两融余额下滑超历史中位

丰立智能5月12日融资买入1493.26万元，融资偿还1868.61万元，融资净减少，融资余额为2.09亿元，占流通市值的6.07%，超过历史50%分位水平。

融券方面，当日融券偿还和卖出均为0，融券余额为0，低于历史10%分位水平。

整体两融余额2.09亿元，较昨日下滑1.77%，仍超过历史50%分位水平。