联动科技第三代半导体测试技术壁垒显现客户增长

联动科技于2025年10月28日披露，公司在大功率器件及第三代半导体测试领域持续深耕，依托国内领先研发能力实现业务规模与客户质量同步提升。目前与安森美等国际头部及芯联集成等本土领军企业深度合作，还突破多家芯片设计厂商供应链，客户结构优化。自主研发的QT-8400系列测试平台在第三代半导体测试领域形成技术壁垒，量产出货加速，客户数量稳步增长。