联动科技激光打标设备毛利率超50%口碑佳

联动科技专注于半导体后道封装测试领域专用设备研发生产，其半导体激光加工设备主要为激光打标机，该设备具备高效率、重复精度和良好匹配性，拥有市场先发优势、盈利优势及产业链优势，研发投入占比逐年增长，激光打标设备毛利率保持50%以上，性能稳定且广泛应用于国内外主流封测厂商，市场口碑良好。