【观点】光模块设备领域分析及联动科技业务
2026-04-26
根据光模块设备价值量拆解,耦合设备和封装测试设备各占整个产线设备投资比重的40%,是产业链中价值量最高的两个核心环节。
文章列出了A股相关上市公司,其中联动科技深耕半导体后道封装测试领域,业务包括功率半导体测试系统和激光打标设备。
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