【观点】AI需求向成熟制程外溢验证半导体设备景气上行

中信证券分析指出，AI/HPC需求强劲驱动台积电7月营收创新高，且Q3指引显示收入中枢持续上移。与此同时，联电Q2出货、ASP及利用率改善，Q3利用率预计升至90%以上并指引价格坚挺，表明AI需求已向PMIC、Sensor等成熟制程环节持续外溢。先进制程与成熟制程景气均处改善通道，叠加晶圆厂持续加码CapEx及AI芯片复杂度提升，前道设备、先进封装及测试环节有望持续受益。因此，维持电子行业“强于大市”评级。