凌玮科技确认二氧化硅产品应用于半导体芯片抛光

凌玮科技在8月14日投资者问答中确认，其生产的二氧化硅产品可应用于半导体芯片的CMP抛光及精密部件抛光，并透露产品已扩展至防火耐高温材料、太阳能电池涂覆背板膜等新领域，公司正持续布局半导体行业新材料解决方案。