【经营】凌玮科技回应产品可用于HBM封装
2026-01-22
凌玮科技在交易所互动平台回应投资者提问时表示,公司球形硅微粉产品可广泛应用于HBM封装材料填充等多个领域。这一回应确认了产品在高端半导体封装市场的具体应用场景,有助于提升市场对公司技术实力的认知。
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