【观点】凌玮科技收购转型突破半导体垄断

凌玮科技通过收购江苏辉迈粉体科技有限公司，成功切入半导体封装材料高壁垒赛道，实现向高端电子新材料企业转型。

江苏辉迈的化学法制备高纯超细亚微米球形硅微粉技术，打破了日本企业的长期垄断，适用于HBM封装等先进工艺。

公司正构建覆盖电子电路基板、HBM封装、人形机器人等领域的多元化应用版图，市场前景广阔，价值被重估。