【观点】英伟达大会驱动高端球硅需求，凌玮科技布局纳米级产品

英伟达GTC大会将于2026年3月16日举办，其发布的新一代芯片将推动高端覆铜板技术升级至M9级别。这将使核心填料球形硅微粉的性能要求显著提升，并带来价值量的大幅跃升。

高端球硅市场长期被日企垄断，国内企业中，凌玮科技通过收购布局化学法球形硅微粉，已实现纳米级产品的量产，有望在该技术升级趋势中获得竞争优势。