【观点】硅微粉成AI PCB上游黑马,凌玮科技受益国产替代
研报虎
2026-06-28
国金证券研报指出,硅微粉是AI PCB产业链长期被忽视的核心上游填料,伴随覆铜板代际升级,球形硅微粉成为高端CCL刚需材料。当前全球高端市场由日本企业垄断,国内联瑞新材、凌玮科技等加速技术突破,高端球形硅微粉供需缺口持续扩大,行业量价齐升逻辑明确,国产替代成长空间广阔。
点此打开小程序免费查看完整AI分析结果
点此打开小程序
重要提示和声明
本页面内容由AI生成,不保证完全真实、准确或完整,不代表希财舆情宝官方立场,不构成任何投资建议。查看详细说明,请点击此处
订阅榜