【观点】AI算力升级重塑硅微粉产业价值，国产替代窗口期分析

一篇深度分析文章探讨了硅微粉在AI算力驱动的PCB/覆铜板产业链中的关键地位变化及投资机会。文章指出，随着AI服务器向更高层数和更高频高速的覆铜板（M9/M10级）演进，硅微粉已从普通填充辅料升级为决定信号传输完整性的核心材料。这导致其需求呈指数级增长，而全球化学法球形硅微粉产能（主要由日本企业控制）爬坡缓慢，结构性供需缺口预计至少持续至2027年。在此背景下，国产替代进程加速，国内主要厂商包括已批量供货的联瑞新材、正处于客户验证攻坚期的凌玮科技，以及雅克科技、国瓷材料等跨界参与者。文章引用多家国际大行及券商研报数据，论证了行业涨价传导趋势和凌玮科技等国内企业的卡位机遇与阶段差异。