【观点】AI驱动硅微粉供需缺口扩大，凌玮科技卡位国产替代赛道

当前AI算力驱动高端覆铜板向M9/M10级迭代，硅微粉从降本填料升级为决定信号传输完整性的关键材料，填充比例从5%提升至40%，全球供需缺口持续扩大，高端产品毛利率超45%，结构性缺口预计至少延续至2027年。

国内高端球形硅微粉市场长期由日系厂商主导，三家日企合计占比约70%，叠加认证、扩产周期长，国产替代空间充足。凌玮科技2026年初收购江苏辉迈切入该赛道，现有1000吨试产线，M9级产品处于下游客户小试阶段，暂未形成批量订单，马鞍山万吨级项目仍处规划阶段，2027年投产存在不确定性。