鼎泰高科H股IPO在即，业绩飙升引领精密制造

鼎泰高科已向香港联交所递交H股IPO申请，谋求打造“AH”双重上市格局，以巩固其全球市场地位。

作为PCB钻针领域的全球龙头，公司2025年上半年市占率达28.9%，覆盖全球PCB百强企业中的70家以上，凭借自研设备模式实现成本控制和快速扩产。

2025年前三季度公司营收和净利润均实现大幅增长，毛利率显著提升，订单饱满且产能利用率处于高位，泰国生产基地已正式投产，未来规划产能将进一步扩张。

同时，公司正跨界布局具身机器人等新业务，与中科硅纪合作开发核心部件，拓展增长空间。