英伟达技术升级在即，鼎泰高科钻针需求看涨

英伟达计划在2026年Rubin平台中使用M9材料，将推动覆铜板中增强材料玻纤布的升级，采用硬度更高的石英布（Q布）。由于Q布硬度高，在PCB钻孔环节将导致钻针损耗增大，预计钻针用量将相应增长。

鼎泰高科被明确列为该增量环节的核心供应商之一，有望受益于未来由技术升级带来的需求增长。