【观点】AI算力升级驱动PCB需求，鼎泰高科受益

在AI浪潮的席卷下，算力成为硬通货，PCB行业正迎来底层逻辑重塑与需求爆发。LPU对PCB层数的要求推升至30层以上甚至50层，制造难度和单位价值量呈几何倍数增长。

GTC大会将展示正交背板技术，减少信号损耗并带来数百亿新增需求，推动PCB从支撑件进化为功能集成件。

随着AI服务器对PCB要求全面升级，头部企业通过技术升级获得更高议价权，估值重塑已开启。

鼎泰高科作为上游刀具、数控设备等关键支撑供应商，有望受益于行业增长。