【观点】英伟达背板方案推升PCB钻针需求

英伟达正交背板方案采用高硬度M9材料，导致PCB钻针消耗量显著增加，寿命从约12000孔/次降至200—300孔/次，同时高长径比和背钻工艺进一步推升钻针需求。这可能导致PCB钻针供不应求及产品涨价，行业景气度延伸至PCB设备领域。投资建议关注高端PCB钻针供应商，包括鼎泰高科等。

风险提示包括行业竞争加剧、技术迭代、终端需求不及预期等。