【观点】AI算力驱动PCB升级，鼎泰高科受益于钻针需求增长

AI算力需求推动PCB工艺从电子级向半导体级跃迁，M9材料、mSAP工艺与CoWoP技术成为核心驱动。PCB从普通承载载体转变为AI机柜核心互联组件，高层数、高阶HDI、高频高速特性成为刚需，具备相关工艺能力的厂商将充分受益于此次量价齐升的结构性机遇。

Rubin Ultra Kyber机柜通过架构、供电、材料与封装技术全面升级，持续推高PCB价值，预计2027年量产，行业份额向具备高端量产能力的头部厂商集中。

相关标的中鼎泰高科作为PCB钻针供应商，因M9材料硬度提升导致钻针消耗量增至传统5—8倍，可能从需求增长中受益。