【观点】深度拆解AI算力“耗材通胀”背后的十倍逻辑

AI算力硬件迭代正引发钻针行业的“耗材通胀”，鼎泰高科作为全球PCB钻针龙头，深度受益于英伟达Rubin架构带来的单机用量暴增195倍以及M9板材导致的钻针损耗速度提升4-5倍。高倍径钻针和CVD金刚石涂层技术形成双重护城河，推动产品单价从几元跃升至两位数，毛利率持续走高。市场原本将钻针视为PCB附属品，但供给端因高倍径钻针工艺壁垒而极度紧缺，供需格局有望延续至2028年。公司自研设备带来的扩产优势和规模效应，使其全球市占率有望从29%进一步提升。