【观点】深度分析:PCB上游材料赛道成市场核心主线,高端树脂迎国产替代机遇
证券市场周刊
2026-06-20
证券周刊发布深度分析指出,当前市场核心投资主线为AI硬件上游的PCB材料赛道,覆铜板、铜箔、树脂等细分领域领涨。
AI硬件迭代驱动高端树脂需求提升,叠加海外高纯度树脂供应受限引发涨价,国内相关企业加速替代,赛道超额收益持续释放。
鼎泰高科作为PCB上游龙头,同样受益于赛道行情的扩散与发酵,一年前买入已有超20倍收益。
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AI硬件迭代驱动高端树脂需求提升,叠加海外高纯度树脂供应受限引发涨价,国内相关企业加速替代,赛道超额收益持续释放。
鼎泰高科作为PCB上游龙头,同样受益于赛道行情的扩散与发酵,一年前买入已有超20倍收益。
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