【观点】深度研报探讨GPU平台PTFE混压技术路线及其对产业链影响

国金证券发布研报探讨了下一代GPU平台Rubin Ultra可能采用的PTFE混压技术路线。报告指出，PTFE作为芯层材料的混压结构是应对高速信号传输介质损耗的关键潜在方案，其技术优势与制造挑战并存。报告深入分析了PTFE材料的性能、加工难点（如热塑性、钻孔毛刺等）、以及配套的球形硅微粉改性等上游材料瓶颈。尽管该方案尚未定案且产业化时间窗口存在弹性，但高速互连对板材复杂度提升的趋势是确定的。报告进一步分析了此举对PCB产业链的影响，认为工艺复杂度提升将推高具备量产能力的产能溢价，行业正从“以量取胜”转向“以质取胜”。相关标的覆盖PCB板厂、覆铜板、上游材料及加工耗材多个环节，并提示了多项风险。