天山电子发布可转债发行摊薄回报公告

天山电子发布关于向不特定对象发行可转换公司债券摊薄即期回报与填补措施的公告。

根据公告，本次发行可转债规模不超过约6.97亿元，假设于2026年6月完成发行，并基于多种盈利假设对主要财务指标进行了测算。

公司提示，可转债转股可能导致总股本增加，从而摊薄即期每股收益。为降低此风险，公司制定了包括加码主营业务、稳步推进募投项目、严格执行资金管理制度等在内的具体填补回报措施，相关主体亦对此作出了履行承诺。