隆扬电子（301389）：hvlp5铜箔验证持续推进

公司主营业务目前仍以电磁屏蔽材料及绝缘材料为主，深耕消费电子领域，经营情况稳健。

近期，公司通过外延并购拓展业务布局，于今年第三季度完成对威斯双联和德佑新材两家子公司的收购，并分别于8月、9月纳入合并报表，上述收购将增厚公司未来业绩。具体来看，依托威斯双联在高分子及吸波材料领域的技术积累，可实现双方技术优势互补与客户资源共享；收购德佑新材则有助于公司形成覆盖电子元器件“屏蔽—固定—导热—绝缘”全环节的一体化解决方案能力，并加速复合铜箔等新材料的市场导入。

此外，公司在自主研发的高端产品上取得进展，其核心产品HVLP5高频高速铜箔已向中国大陆及台湾地区、日本的头部覆铜板厂商送样，目前正配合下游客户进行验证。为保障产能，公司第一个细胞工厂已完成建设，设备正陆续装机中。