隆扬电子获机构调研并推进并购

隆扬电子获多家机构调研，披露HVLP5铜箔技术路线及并购进展。公司通过磁控溅射电镀技术生产铜箔，但产品尚处验证阶段，未形成收入且存在不确定性。同时，公司拟收购德佑新材拓展新材料领域，但并购协议仅为意向，存在终止风险。2024年净利润下滑，但四季度利润显著回升，融资净流入增加。