隆扬电子：2025年03月26日投资者关系活动记录表

隆扬电子近期召开了2024年度网上业绩说明会，会上详细介绍了公司收购德佑新材料的情况及其产品应用领域，强调了德佑新材在功能性涂层复合材料方面的技术优势。此外，公司还介绍了HVLP5+铜箔的研发进展，目前该产品正处于客户验证测试阶段，尚未形成收入。公司表示将继续推进技术突破和产业化进程，并提醒投资者注意二级市场交易风险。同时，公司正积极扩展3C消费电子和汽车电子领域的业务布局。