隆扬电子布局新材料领域，收购与技术研发并进但面临多重不确定性

隆扬电子于2025年3月26日接受机构调研，披露了公司重大资产重组进展及新产品研发情况。公司拟收购德佑新材料，补足减震、保护材料领域，并拓展消费电子及汽车电子市场；同时，其HVLP5铜箔产品仍处于客户验证阶段，尚未量产及形成收入，公司多次提示技术转化及商业化存在不确定性。2024年年报显示营收增长但净利润下滑，第四季度业绩回升。公司强调需关注二级市场交易风险。