隆扬电子：2025年7月4日投资者关系活动记录表

隆扬电子于2025年7月4日举行投资者关系活动，参会者包括多家知名金融机构。活动中，公司介绍了其业务概况、发展布局及重大事项，并回答了关于铜箔产品、工艺路线、收购目的等问题。公司表示正在与客户进行HVLP5铜箔的产品验证和测试，主要竞争对手为日本企业。此外，公司还讨论了收购威斯双联和德佑新材的目的及其对公司未来的积极影响。