隆扬电子完成德佑新材并购，拓展复合材料应用

隆扬电子2024年年报显示，公司主营电磁屏蔽材料及复合铜箔业务，子公司通过卷绕式真空磁控溅射技术实现成本控制和性能提升。2025年6月26日，公司完成收购德佑新材70%股权，并计划后续收购剩余股权，通过整合其高分子涂层技术，共同开发复合型电子材料，拓展消费电子和汽车电子领域，增强业务协同。此外，公司HVLP5铜箔产品正与客户进行验证测试，但尚未形成收入。