隆扬电子并购扩产复合铜箔研发推进

隆扬电子主营业务为电磁屏蔽材料及复合铜箔的研发生产，子公司掌握卷绕式真空磁控溅射技术。2025年6月完成收购德佑新材70%股权，整合高分子涂层技术开发复合材料，拓展消费电子和汽车电子领域。HVLP5铜箔产品正与客户验证测试，暂未形成收入。