隆扬电子高端铜箔升级提速,PCB扩张红利可期
2025-08-25
舆情报告指出,PCB行业受AI需求驱动,铜箔环节正向HVLP5升级以满足高速信号传输要求。隆扬电子作为材料环节企业之一,正加快导入高端产品体系,有望在PCB扩产中受益,提升市场份额。
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