隆扬电子HVLP5铜箔送样头部厂商 工厂建设推进

隆扬电子发布股票交易异常波动公告，称投资者关注公司铜箔产品及重大资产重组项目。公司HVLP5高频高速铜箔通过自有核心技术研发，具备极低表面粗糙度和高剥离力，可应用于AI服务器、通讯、车用雷达等场景。目前已向中国（大陆及台湾地区）和日本的多家头部覆铜板厂商送样，开发验证顺利推进中。公司第一个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，但相关产品尚未形成规模化收入，提示投资者注意交易风险。