隆扬电子并购落地+业绩大增 高频铜箔送样验证

隆扬电子近期有多项利好消息，包括9月15日公告以现金收购苏州德佑新材70%股权已完成过户，强化“电磁屏蔽复合铜箔”双轮驱动布局；8月29日发布的2025年半年报显示，公司营收1.54亿元，同比增长18.98%，归母净利润5455.85万元，同比增长81.78%，业绩与分红形成双重催化；此外，公司HVLP5高频高速铜箔已向中、日头部CCL厂送样验证，首个细胞工厂已完成建设，设备陆续装机中，未来可切入AI服务器、车用雷达等高频高速场景。公司主营电磁屏蔽材料及绝缘材料，终端客户涵盖苹果、富士康、广达等全球消费电子龙头，并延伸至新能源汽车中控、雷达及智能座舱领域。