投资者质疑研发回复不一致 隆扬电子董秘澄清

2025年11月3日，有投资者因电话咨询与互动易平台关于HVLP6等级铜箔研发情况的回复不一致，质疑隆扬电子是否误导投资者。董秘回应称，公司已掌握铜箔表面粗糙度RZ值≤0.2微米的技术储备，研发储备产品PTS—2系列高频铜箔（HVLP6等级）未来可应用于50GHz以上场景，目前尚未送样。