隆扬电子HVLP5铜箔研发突破,已向头部厂商送样
2025-12-18
AI服务器快速发展,推动PCB向高频高速升级,对CCL介电性能要求提高。
隆扬电子依托屏蔽材料核心技术,顺利研发出HVLP5铜箔,已向多家头部CCL厂商送样。
首个HVLP5铜箔细胞工厂已完成建设,HVLP5铜箔项目正逐步完成从研发到量产的转变。
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