隆扬电子融资余额超历史90%分位，融券静默

隆扬电子截至12月19日的融资融券数据显示，融资余额为4.37亿元，占流通市值的10.26%，超过历史90%分位水平，表明融资买入情绪较为活跃。

融券方面，当日融券偿还与卖出均为0，融券余额保持为0，低于历史10%分位水平。

两融余额总计4.37亿元，较前一日微幅下滑0.05%，整体仍超过历史70%分位。