隆扬电子HVLP铜箔迎AI需求爆发,国产替代加速
2025-12-24
隆扬电子在HVLP铜箔领域取得显著进展,作为行业关注的重点对象,受益于AI服务器对高性能材料的需求增长。
HVLP铜箔加工费远高于标准铜箔,为技术突破的国产厂商提供可观溢价空间。随着英伟达Rubin及AMD MI450等产品的量产,对HVLP铜箔的需求将进入爆发期,隆扬电子有望在国产替代中占据优势。
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HVLP铜箔加工费远高于标准铜箔,为技术突破的国产厂商提供可观溢价空间。随着英伟达Rubin及AMD MI450等产品的量产,对HVLP铜箔的需求将进入爆发期,隆扬电子有望在国产替代中占据优势。
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