隆扬电子收购协同显效，高频铜箔验证加速

隆扬电子于今年8月及9月完成对威斯双联与德佑新材的收购，前者在高分子及吸波材料领域的技术积累可实现双方技术互补与客户资源共享，后者有助于公司形成覆盖电子元器件“屏蔽—固定—导热—绝缘”全环节的一体化解决方案能力。上述收购预计将增厚公司未来业绩。

同时，公司通过自有核心技术研发的HVLP5高频高速铜箔正在向中国大陆、台湾地区和日本的头部覆铜板厂商送样验证，未来主要应用于AI服务器等需要高频高速低损耗的场景，首个细胞工厂也已建成并推进设备装机。