【市场】AI驱动材料升级，隆扬电子布局受益

AI算力硬件对覆铜板电性能要求进一步提高，Rubin平台产品有望采用M8.5等高端材料，带动覆铜板产品价值量提升。

覆铜板升规将推动电子铜箔、电子布等原材料升级，其中HVLP4铜箔因供应紧张，加工费有望调涨；LowDK二代布及Q布需求也加大。

全球高端铜箔及电子布市场主要被日本企业垄断，内资企业正加速突破，隆扬电子在HVLP铜箔等领域具备相关技术布局，后续有望持续受益。