【经营】公司回应可剥铜产品尚处研发阶段
2026-02-12
隆扬电子在互动平台回应投资者关于其“极薄可剥离铜箔基板”产品进入台积电产业链可能性的提问。公司明确表示,该可剥铜产品目前尚未进行送样验证,属于公司的研发储备产品。
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